工业零部件

2024-06-27 03:57| 来源: 网络整理| 查看: 265

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AC伺服电机

不间断电源 (UPS)

半导体封装

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电容器导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap) 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP) 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON) 导电性聚合物混合铝电解电容器薄膜电容器(电子机器用) 薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用) 电阻高精度贴片电阻电流检测用贴片电阻小型高功率贴片电阻电感器民用功率电感器热对策产品热量对策膜 PGS石墨膜(GraphiteTIM) NTC热敏电阻(片式) EMC对策产品共模滤波器电路保护产品片式压敏电阻保险丝继电器 PhotoMOS®(MOSFET输出光电耦合器) AQ-A (DC专用) 可控硅输出光电耦合器高容量断路继电器电机 AC伺服电机电池(法人用) 镍氢电池电子材料 Halogen-free Multi-layer circuit board materials CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料 Thin surface mounting semiconductor encapsulation materials For SMD module low warpage liquid encapsulant High elasticity Low CTE IC substrate materials Low CTE IC substrate materials High elasticity Low CTE Ultra-thin IC substrate materials High heat resistance Secondary mounting Sidefill materials High heat resistance Secondary mounting Underfill materials 低温固化二次实装底部填充材料 For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials

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